本报北京1月1日电由北京有色金属研究总院承担的“直径200mm（8英寸）硅单晶抛光片高技术产业化示范工程”项目日前通过国家验收。这一利用我国自主知识产权技术，集几十年硅材料领域的研究成果和产业化经验形成的年产8英寸硅单晶抛光片6000万平方英寸的生产线，是我国目前建设成功的第一条可满足0.25微米线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光片生产线。
最近几年我国已有多条8英寸集成电路芯片生产线建成，并将有更多条8英寸芯片生产线转移到我国，8英寸硅抛光片已经具备良好的技术和市场基础。目前，示范工程生产的硅单晶抛光片已在国内获得大批量应用，极大推动了我国硅材料工业的长足发展，为我国微电子领域的持续技术创新和产业发展奠定良好的基础。
