本报上海3月17日电2004年国际半导体设备与材料展览会暨研讨会今天在上海新国际博览中心开幕。这是由全球性的国际半导体设备及材料协会(SEMI)和中国电子商会共同在中国主办的有关半导体制造技术的规模最大、范围最广的展示会。
来自24个国家的80多家公司参加展览,展馆面积11350平方米
国际半导体设备及材料协会还在今天宣布推出一项奖学金计划,每年对5所中国重点大学的40至50名学生进行奖励,以鼓励中国大学生积极投身于半导体行业。
中国国际电子元器件、组件、电子生产设备、光电技术博览会同时举行。
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