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我国具有自主知识产权的手机核心芯片问世

2004-08-23 来源:光明日报 作者:记者 齐柳明 我有话说

本报北京8月22日电 信息产业部今天在北京人民大会堂召开“中国芯工程”成果报告――TD SCDMA核心芯片研发成果汇报会,展示我国集成电路产业通过自主创新,成功开发出全球首颗具有自主知识产权的第三代移动通信TD SCDMA核心芯片。展讯通信 上海 有限公司和大唐移动科技有限公司、科泰世纪公司、夏新电子股份公司

、波导股份、海信等公司当场签署了合作开发3G商用手机的协议。

在国家各级政府的支持下,展讯公司作为一家由归国留学生创建的高科技企业,运用创新的软硬件架构和设计方法,于2003年成功推出自主研发的具有国际先进水平的GSM/GPRS 2G/2.5G 基带芯片/软件及系统解决方案。2004年4月,展讯公司成功研发出世界首颗基于TD SCDMA核心芯片的第三代移动通信国际标准的SoC级TD SCDMA LCR 和GSM/GPRS双模多频核心芯片,掌握了3G手机核心技术。展讯公司的高科技成果和快速发展使国内外为之震惊。国内外众多媒体如华尔街日报、硅谷水星报、亚洲电子报等对之进行追踪报道。

展讯公司的发展得到了我国政府的大力支持,本次研制成功的3G手机芯片研发项目得到信息产业部、科技部的支持。展讯公司的发展历程又一次表明,“政策支持、市场引导、企业运作”的科技创新模式正引领着我国集成电路产业,由“中国制造”走向“中国创造”。

新闻背景:“中国芯”诞生意味着什么

移动通信产业在任何一个发达国家都是支柱性产业,不仅由于其产业规模与用户数量远远超过其他IT类产业,同时也代表着极大的民族利益与国家安全。基于以上原因,众多国家都投入巨资进行研发,但至今日本、韩国也没有成功,核心芯片等关键技术为欧美少数公司所垄断。

近年来,我国投入大量资金和人力开发第二代 2G 、二代半 2.5G 和第三代 3G 移动通信产品,由于手机芯片技术等不能突破,不仅2G/2.5G市场拱手让人,也极大影响了中国推进3G的进程。

展讯通信公司是一家由归国留学生创建的高科技企业,2001年7月落户上海,在美国硅谷、北京等地设有研发中心。公司成立不到三年,在亚洲率先开发出GSM/GPRS 2G/2.5G 核心芯片与解决方案,还自主研发成功3GGSM/GPRS/TD SCDMA双模手机核心芯片。“中国芯”的诞生,标志着中国通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平,打破了手机芯片核心技术长期以来一直被国外通信公司垄断的状况,使中国无线通信终端技术实现了质的飞跃,创造出了中国手机芯片拥有自主知识产权和中国手机芯片中国制造的两个第一,具有划时代的重要意义。

世界首颗第三代TD SCDMA手机核心芯片和国外产品相比在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显优势,是目前世界上集成度最高的3G核心芯片。

中国作为拥有13亿人口的大国,不能在信息基础设施依赖并受制于人,不能在核心技术和关键器件上长期依赖进口。展讯公司自主研发的“中国芯”将在根本上改变国内移动通信产业的形势,大大降低国内企业对国外的依赖,降低支付国外厂商的巨额知识产权费用,促进我国民族通讯设备制造业的发展。同时,对保障我国的国家信息战略安全具有十分重要的意义。

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