照片说明：我国自主研发的芯片。
创新点
“十五”计划期间,863计划开展了自主研发CPU和DSP工作,实现了从无到有并取得重大突破。已研发成功
主题词 “中国芯”
“中国芯”之目标
一批基地：国家集成电路设计产业化和人才培养基地;两大重点：系统芯片SoC与微处理器CPU;三个方向：信息安全、网络通信、信息家电;四项服务：MPW、IP核促进联盟、EDA工具、国际合作;五类成果：人才、标准、专利、产品、企业。
初步建成以掌握集成电路设计核心技术的企业为主体、以国家集成电路设计产业化基地为主框架、以国家集成电路IP核应用联盟和MPW服务为支撑的国家集成电路设计创新链,为我国在2010年左右成为集成电路设计大国打下坚实基础。
“中国芯”之技术
众志系列、C－Core系列和龙芯系列等具有代表性的32位高性能中央处理器CPU的先后开发成功,标志着我国设计单位已基本掌握CPU设计技术;“COMIP”、“星光数字多媒体芯片”、“华夏网芯”等SoC芯片的成功产业化,标志着我国已掌握0.13－0.18um、千万晶体管级的设计能力,达到国际先进水平;基于超深亚微米物理级优化的SoC－CAD技术研究、0.09微米大生产工艺技术研究和工艺模块技术研究有望取得局部突破,形成新的生产力。
“中国芯”之产业
科技部已明确提出了CPU和SoC的自主创新应由设计技术突破向产品重点应用转变 北京大学研制的完全自主知识产权和自主指令集的,用于网络计算机的“众志”CPU,已完成设计、流片和规模化生产,正在江苏常州、山东等地的教学、医疗、政府信息化中推广应用;中科院计算所嵌入式“龙芯”CPU已在我国AVS标准中得到应用,并在海尔等有关企业推广应用;浙江大学和苏州国芯研制开发的“C－Core”处理器芯片已成功应用于安全芯片、税控机与机顶盒系统;上海交大研制的“汉芯”DSP核是首颗以IP授权方式进入国际市场的中国芯,以该核形成的DSP芯片正在指纹识别、音视频处理、信息家电等领域推广应用;清华大学和同济大学研制的高性能32位CPU处理器也正加大在信息家电、通信领域的应用推广力度。
同时,科技部批准上海、北京、西安、无锡、成都、杭州、深圳7个城市为国家集成电路设计产业化基地,香港科技园作为高技术发展的基地,也成为7个基地的合作伙伴,统称为“7 1”模式。在基地中,通过“孵小、扶强、引外”的政策,极大地降低了创业者的门槛,也构建了一个科技综合平台,推动了集成电路设计产业的规模化、产业化、市场化、国际化发展步伐。目前这些基地已成为我国集成电路设计自主创新的主要载体。
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