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3G技术产业化探索之路不平坦

2007-05-23 来源:光明日报 作者:本报记者张国圣 我有话说

在持续多年投入大量人力物力财力后,重庆邮电大学在我国3G手机自主研发方面取得重要进步,其掌握的具有自主知识产权的TD-SCDMA技术,以及这项技术的产业化前景,都得到包括中国工程院院士、原邮电部副部长、原中国工程院常务副院长朱高峰,中国工程院院士、中国工程院副院长邬贺铨等在内的多位专家的高度评价。但由于受

资金短缺等因素的影响,这项重大自主创新技术目前正面临产业化难题。

自主知识产权技术获专家高度评价

重庆邮电大学(以下简称重邮)于1998年开始进入3G手机研发领域,近年来仅学校累计投入的研发经费就已超过5000万元。2003年10月,重邮下属的重庆重邮信科股份有限公司(以下简称重邮信科)推出全球第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机,这款样机采用的是通用芯片。国家发改委希望重邮信科研发自主知识产权的TD-SCDMA芯片,打通TD-SCDMA芯片的瓶颈。2005年10月,重邮信科成功开发出0.13微米的TD-SCDMA基带芯片“通芯一号”,获得当年中国高校10大科技进展称号。采用这种自主研发的基带芯片,重邮信科又与普天凌云合作,于2005年生产了两款样机。这两款样机经信息产业部批准已于2007年元旦后进入青岛外场测试,效果较好。现在联想、夏新、海信、新邮通等手机厂商提供给“友好用户”使用的手机,采用的就是“展讯芯片+重邮信科协议栈”方案。

2006年11月28日,重庆市信息产业局在北京组织专家对重邮信科“TD-SCDMA手机核心芯片及相关产品产业化”项目进行了评议。评议组组长由原中国工程院常务副院长朱高峰,中国工程院副院长邬贺铨分别担任正、副组长,成员包括信息产业部科技司司长闻库、TD-SCDMA产业联盟主席陶雄强、大唐集团副总裁唐如安等。专家评议后给出如下意见:

TD-SCDMA作为我国具有自主知识产权的技术,其产业即将在我国3G市场中占有重要的份额;重邮信科作为国内最早从事TD-SCDMA移动终端研发的单位之一,在前期的研发工作中取得了令人瞩目的成绩。其TD-SCDMA手机基带芯片“通芯一号”是世界第一颗按0.13微米设计的TD-SCDMA手机核心芯片。现已在TD-SCDMA手机测试板和TD-SCDMA手机上测试,实现了语音通信和高速数据处理功能等。在项目成功实现规模产业化后,将具有良好的经济效益和社会效益,对推动重庆市信息产业发展,促进地方经济的繁荣具有重要意义。

专家组还建议尽快按照现代企业管理制度和产业化的要求,多渠道融资,以市场为导向进行运作,使重邮信科成为我国主要的TD-SCDMA移动终端核心芯片以及相关产品的提供商。

长远前景看好眼前困难重重

原重邮校长、重邮信科董事长聂能说,重邮信科是目前国内唯一没有外资背景的TD-SCDMA芯片开发商。但也恰恰是因为具有浓厚的高校背景,使社会对重邮信科TD-SCDMA芯片的产业化前景产生了怀疑,其产业化道路并不平坦。与展讯、凯明和T3G等厂商相比,由于重邮信科的芯片推出时间较晚,基于重邮信科芯片的解决方案的推出时间也落后了一些。不过据聂能介绍,重邮信科正和普天凌云、国虹、矽谷学人等厂商合作,争取在今年上半年推出2-3款TD-SCDMA/GSM双模手机。

重邮信科也制定了明确的产业化计划和发展目标。

但更大的困扰在于资金短缺。据聂能介绍,重邮信科目前的主要资金来自拥有重邮信科绝大多数股份的重庆邮电大学,还有少量来源于政府资助。由于资金匮乏,重邮信科在研发上走了一条艰苦的路。由于没有能力购买同频算法,只能靠自己开发,延长了开发周期,同样,由于资金问题,缺乏应用软件等关键技术设备,不能快速形成完整的解决方案,延迟了大规模开发和测试。

为了省钱,重邮信科在2005年前不敢大规模招收员工。目前,重邮信科TD-SCDMA基带芯片、物理层软件、协议栈软件以及终端解决方案的开发,还有不少在校研究生的参与。但TD-SCDMA芯片要大量生产和出货,重邮信科要成为提供原创性技术的TD-SCDMA商用手机方案和上网卡、模块等相关产品的厂商,公司要加强后3G的研究,必须寻求新的资金来源。

聂能认为,重邮信科要实现TD-SCDMA产品的产业化,需新增投资约2亿元,其中约1.7亿元的资金需求在2007年。他认为,按照目前国内TD-SCDMA产业化的进展情况,如果到2007年10月仍未获得资金支持,重邮信科可能会被迫将这项技术转让给境外企业。目前,台湾联发科风险投资公司、美国高通公司等都表示,如果由他们控股,他们将愿意投入资金进行产业化。而国内同类公司则担心美国高通会直接购买重邮信科,从而对国内相关企业形成挤压。

凸显高校科技成果产业化困境

重庆市委、市政府对重邮信科的TD-SCDMA手机核心芯片及相关产品产业化非常重视。重庆市委常委、常务副市长黄奇帆多次批示,要求给予扶助和支持。2006年1月和2007年初,重庆市副市长童小平,常务副市长黄奇帆还先后主持协调会,要求给予资金和物资上的支持。在重庆市的积极推动下,国家开发银行同意在2007年分两期为重邮信科提供8000万元贷款,重庆市政府承诺承担此项贷款的利息。重庆市高新区也计划向重邮信科投资4000万元。但一些企业和金融机构为控制贷款风险,还是希望重邮信科在融资时提供实物担保。

重邮信科董事长聂能说,要求重邮信科提供实物担保,主要是考虑到重邮在前些年的扩建中,已有较多贷款。金融机构担心再增加贷款额会形成呆坏账。他认为这种担心是有道理的,但目前国内高校贷款数额普遍较大。按照相关法律,以公立学校的资产作为担保属于无效担保。而科技创新项目及其成果,本身又无法提供相应的实物担保。要求为科技创新成果产业化融资提供实物担保,势必进一步影响高校转化科研成果的积极性。鉴于国内高校贷款额普遍较大的实际现状,聂能建议借鉴国企技改资金封闭运行的办法,保证科研成果产业化融资的专款专用。

聂能也承认,作为高校,重邮在研发3G技术的同时,事先对产业化的准备确实不够充分。但从知识创新和人才培养两个方面来看,高校做自主创新,是很有必要的。企业是创新主体,但很少涉足原始创新。国内的原创成果,基本上还是来自于高校和科研院所。高校的科研创新可以走两条道路,一是成果出来后直接卖掉;二是自己产业化。高校在产业化方面没有优势,但一些重大创新成果本身可以形成企业的核心竞争力,高校可以通过创新使其产业化。而在推进产业化的过程中,高校必须转变观念,克服事业体制和国有体制的束缚。

记者了解到,重邮信科也在寻找解决融资问题的办法。目前,这家公司正在实施资产剥离方案,将3G研究部门的资产、人员进行整体剥离成立子公司重邮信科通信技术公司。这个子公司在成立初期为独资子公司,并逐步通过引进战略投资和风险投资,实现多元化投资,以此推进股份制改造。聂能担心地说,如果重邮信科的芯片技术今年不被运营商采用,这项芯片技术就会被淘汰。所以究竟是自己产业化,还是将成果卖掉,决定必须在今年内做出。

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