本报北京8月9日电作为微电子工业关键技术之一的集成电路封装业在我国已初具规模，集成电路封装数量已占全球产量的7％，亚洲产量的25％。这是记者从今天在北京召开的第四届电子封装技术国际研讨会上获悉的。
电子封装是采用特殊的材料与结构包封芯片，实现芯片的功能。随着微电子芯片制造技术的快速发展，滞后的电子封装技术已成为制约我国微电子工业发展的瓶颈。
经过“九五”科技攻关和技术创新，我国已形成以北京、上海、苏州等城市为主的集成电路封装科研开发与规模化生产基地。2000年，全国集成电路产量达到60亿块，占亚洲产量的1／4。市场需求较大的接触式IC卡电路封装技术已达到国际先进水平，并形成了规模产业。我国企业已掌握学习机、打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。小外型电路封装已完全替代进口，年产量达到2亿只。我国封装企业对以上技术成果正积极申报国家专利。
目前，国外著名企业纷纷来华投资集成电路封装业。IBM公司去年在华投资10亿美元建高附加值的电子封装企业。英特尔公司也在上海投资4亿美元研发先进的封装技术与产品。
